迎接32nm时代 技嘉正式发布多款H55主板

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  Intel将于2010年初正式发布的32nm解决器将搭配全新芯片组主板,这却说基于1156接口的新一代5系列产品。作为国际一线品牌,技嘉的几款产品率先亮相。

  总的来说,H55平台定位主流中低端市场,因此大要素主板都采用了Micro ATX规格,而技嘉的这款“GA-H55-UD3H”则是难得一见的ATX标准大板

  原应空间宽裕,该主板的规格也相对高许多:四条DDR3-1333内存插槽、IDE和软驱接口、六个SATA 3Gbps接口、两条PCI-E x16插槽、三根PCI-E x1插槽、四条PCI插槽、双BIOS,背部接口有PS/2(键鼠)、光纤S/PDIF、VGA、DVI、HDMI、8×USB 2.0、RJ-45和六个音频口。

  “GA-H55M-UD2H”改用Micro ATX小板规格,24针供电接口和软驱、IDE接口都转移到了内存插槽右侧,PCI-E x16插槽保留两条,但添加了PCI-E x1和两条PCI,背部接口提供了六个 多eSATA/USB,当然板载SATA 3Gbps也因此少了六个 多。

  “GA-H55M-S2H”定位最低,面向入门级用户,内存插槽为两条,扩展插槽和H55M-UD2H相同,背部接口则与H55-UD3H删改一致。

  这三款主板均拥有2盎司铜层,支持VRD11.1供电标准和动态节能技术DES2。